Découpage au laser et perforation

Découpage au laser et perforation

FABRICANT ESI
MODÈLE RedStone Flex PCB

Description générale :

RedStone ™ fournit une solution robuste aux applications de circuits transverses et de circuiterie traditionnelle pour une grande variété de besoins de fabrication flexible. Avec la même précision, un châssis robuste et des fonctionnalités logicielles que les autres systèmes de forage flexibles d’ESI, RedStone offre un point d’entrée idéal pour les clients débutants en forage flexible.

Caractéristiques :

Répond facilement à la plupart des besoins de traitement des circuits imprimés flex et rigides

LASER: UV nanoseconde – 20W

MANIPULATION DU MATÉRIEL:

  • Mandrin à vide – 533 mm x 635 mm (précision ± 20 µm)
  • Interface électrique et logicielle pour l’intégration Web et du gestionnaire de panneaux

CAPACITÉS:

  • Laser par perçage et micro-usinage laser de précision

MARCHÉS:

  • Traitement laser Flex PCB
  • Traitement laser Rigid-Flex
  • Micro-usinage laser
  • Traitement laser du verre

MATÉRIELS:

  • Polyimide
  • Polymère à cristaux liquides (LCP)
  • Stratifiés en polyimide cuivrés avec ou sans adhésif
  • Stratifiés renforcés de verre (par exemple FR-4, BT, RT Duroid)
  • Coverlay (Polyimide + Adhésif)

APPLICATIONS:

  • Forage traversant (THV)
  • Traitement flexible et d’interconnexion
  • Aveugle par forage (BHV)
  • Circuiterie et circuiterie de couverture
Utiliser cet équipement
Catégorie :

Produits similaires

Pour utiliser cet équipement

Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.

Afin de connaître les modalités d’utilisation et les disponibilités, veuillez remplir le formulaire ci-dessous. Après analyse de votre demande, nous prendrons rapidement contact avec vous, afin de vous proposer la meilleure solution disponible.

Revenir au répertoire