Positionnement de puce Finetech
Positionnement de puce Finetech
| FABRICANT | Finetech |
|---|---|
| MODÈLE | Fineplacer Femto Die Bonder |
Description générale :
Outil de placement haute précision pour le positionnement et l’attache de composantes électroniques et optoélectroniques sur un substrat ou un circuit imprimé
Caractéristiques :
- Idéal pour le développement de produits et de processus
- Placement, capacité de liaison par thermocompression
- Gaz disponibles : H2/N2, acide formique
- Reconnaissance, alignement et collage de formes automatisés
- Système d’alignement de vision par superposition avec séparateur de faisceau fixe en combinaison avec l’extension automatique du champ et le zoom
- Caméra d’observation de processus en direct
- Précision de placement: 0,5 µm
- Champ de vision: 0,27 mm x 0,2 mm (min) 3,2 mm x 2,4 mm (max)
- Taille des composants: 0,125 mm x 0,125 mm (min) 80 mm x 80 mm (max)
- Zone de travail: 450 mm x 150 mm (max)
- Course / résolution Z: 10 mm / 0,2 µm
- Course / résolution Y: 150 mm / 0,1 µm
- Course / résolution X: 450 mm / 0,1 µm
- Voyage thêta +/- 9˚ / résolution; 0,2 m˚
- Force de liaison max: 500 N
- Température de chauffage max: 450 ˚C
Pour utiliser cet équipement
Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.
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