Electrodeposition
Electrodeposition
| FABRICANT | Scientific Value Solutions Corp. (SVS) |
|---|---|
| MODÈLE | JikJi-77 |
Description générale :
Remplissage des vias traversants la tranche de silicium avec du cuivre et de l’Au-Sn
Caractéristiques :
- Taille de la tranche: 200 mm
- Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1200 µm
- Matériau de la tranche: silicone, verre
- Entièrement qualifié pour le silicium via le processus AquiViaTM sous licence d’Alchimer, avec les modules suivants:
-
- Module 1: Prémouillage des tranches de Si avec des vias de rapport d’aspect 20: 1
- Module 2: Greffage chimique d’un film isolant 0,2-1,0 µm
- Module 3: Activation de l’isolation pour Ni (B)
- Module 4: Barrière de diffusion Ni (B) sans courant
- Module 5: Cu électrocharge en 50: 5µm et 100: 5µm TSV
- Module 6: Recuit de tranche
- Module 7: galvanoplastie eutectique 80Au / 20Sn
Pour utiliser cet équipement
Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.
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