Struers, Buehler, ATM, Leco, Allied High Tech, SBT
Struers, Buehler, ATM, Leco, Allied High Tech, SBT
| FABRICANT | Struers, Buehler, ATM, Leco, Allied High Tech, SBT |
|---|---|
| MODÈLE | Manual, automatic, from 8 to 12 inches platen |
Description générale :
Découpe, montage, meulage et polissage de micro-pièces électroniques pour la caractérisation et / ou l’analyse des défaillances
Caractéristiques :
Coupe :
- Taille maximum d’échantillon de coupe grossière: 50 X 50 cm
- Découpe de précision: 160 X 50 mm / 70 mm Dia.
- Basse vitesse: diamètre max. 30 mm
- Scie à fil: 45 X 45 X 20 mm (taille d’échantillon max.)
Montage :
- Montage à froid
- époxy clair 8 heures de durcissement à température ambiante. (retrait très faible)
- Acrylique 10 min. durcir la température ambiante.
Meulage / polissage (humide ou sec) jusqu’à 12 pouces de plateau :
Meulage
- Taille maximale de l’échantillon: 3 pouces Ø ou 3 pouces x 4 pouces rectangulaire, 2 pouces de haut
- SiC, diamant, film de rodage au diamant, (humide ou sec)
- Retrait arrière
- Rectification de précision
- Taux d’élimination élevé
Polissage
-
- Diamant, Al2O3, silice colloïdale, film de rodage
- Préparation automatique
- Précision jusqu’à 1 µm (petite taille d’échantillon)
- Grand échantillon (un outillage spécial peut être requis)
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