LES DÉFIS DE LA FABRICATION DE STRUCTURES INFINIMENT PETITES

+PRÉCIS +PETIT +PERFORMANT

Depuis l’invention du premier microprocesseur en 1971, une réduction constante des limites de fabrication, passées de 3 microns en 1980 à 32 nanomètres aujourd’hui, a permis une constante évolution de la microélectronique… et cela devrait continuer jusqu’à un « mur » physique qui s’approche rapidement : l’atome. En effet, 32 nanomètres ne représentent qu’une centaine d’atomes placés côte à côte : le défi est de fabriquer des structures de quelques atomes de résolution sur de grandes surfaces et ce, à moindre coût.

La fabrication de structures de cette taille repose sur deux grandes étapes : la définition de motifs dans une résine et leur transfert dans un matériau. Pour pousser les limites de ces étapes, un des outils de lithographie électronique les plus performant au monde est mis à profit, le Vistec VB6 UHR-EWF. Couplé à des outils de gravure plasma à la fine pointe de la technologie, des motifs de l’ordre de 10 nm (c’est-à-dire une trentaine d’atomes) gravées sur 120 nm de profondeur ont été obtenues sur du silicium et de la silice, soit les plus petites dimensions jamais atteintes.

CHERCHEURS IMPLIQUÉS

S. Delprat, B. Le Drogoff et Pr. M. Chaker (INRS)

LA CONTRIBUTION IRDQ