Ablation Laser

Informations complémentaires

Échantillons

• Taille d’échantillons 25 mm (1 po)
• Température : ambiante à 850 °C
• Pression : 10-5 Torr à 100 Torr

Caractéristiques

• Source laser 1: PulseMaster 848 de GSI Lumonics (100Hz).
• Source laser 2: PulseMaster 846 de GSI Lumonics (50 Hz).
• Distance minimum cible substrat de 4 cm, et ajustable jusqu’à 8 cm pour une meilleure uniformité.
• Possibilités de dépôt sous pression résiduelle de gaz, soit O2, Ar, H2, He, ou N2.
• Porte échantillon rotatif pouvant être utilisé jusqu’à 600 °C.
• Porte échantillon fixe pouvant être utilisé jusqu’à 850 °C.
• Système permettant de sélectionner jusqu’à 4 cibles et permettre ainsi de déposer des multicouches sans remise à l’air.
• Système permettant d’évaporer deux cibles en même temps et permettre ainsi de déposer des composites.

PROCÉDÉS DE ROUTINE

Dépôt

Matériaux Simples

• Types de matériaux : Au, Pt, Ir, Rh, Ni, Si, DLC, Ru…
• Épaisseur : de 10 nm à ~ µm (dépendant du stress du film)

Nitrure

• Types de nitrure : Si3N4
• Épaisseur : de 10 nm à ~ µm (dépendant du stress du film)

PROCÉDÉS DE ROUTINE

Dépôt

Oxyde

• Types d’oxydes : SiO2, BST, PZT, CBN, RuO2, RuO2, BiFeO3, SrRuO3, SnO2 …
• Épaisseur : de 10 nm à ~ µm (dépendant du stress du film)

Alliages

• Types d’alliages : Pt-Ru, Pt-Au, Ir-Rh, …
• Épaisseur : de 10 nm à ~ µm (dépendant du stress du film)