Gravure de silicium
Gravure de silicium
| FABRICANT | SPTS |
|---|---|
| MODÈLE | Versalis FxP – Rapier module |
Description générale :
Gravure sèche de Silicium
Caractéristiques :
- Module SI DRIE
- Source de plasma double brevetée avec zones de plasma découplées primaires et secondaires contrôlées indépendamment
- Excellente uniformité
- Matériel : Si
- Rapport d’aspect : Jusqu’à 40:1
- Taux de gravure : Jusqu’à 8µm/min
- Angle du profil : De 88° à 92° ± 0.1°
Pour utiliser cet équipement
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