Positionnement de puce Panasonic
Positionnement de puce Panasonic
| FABRICANT | Panasonic |
|---|---|
| MODÈLE | FCB3 |
Description générale :
Outil de placement haute précision pour le positionnement et l’attache de composantes électroniques sur un substrat ou un circuit imprimé
Caractéristiques :
- Entrée / sortie en plateau JEDEC
- Précision : +/- 3 µm @ 3 sigma, cpk 1,33
- Fonction d’étalonnage automatique pour corriger les changements thermiques au fil du temps
- Caméra de reconnaissance simultanée avec contrôle de température
- Capacité puce à substrat et puce à tranche
- Tête de placement pour puce renversée
- Tête de compression thermique :
- Compression : 5N-490N
- Température de la tête : jusqu’à 500°C
- Température du substrat : jusqu’à 250°C
- Température de l’aire de travail en céramique pour tranche de 300mm : jusqu’à 200°C
- Système d’ajustement du parallélisme en 4 points
- Placement multi-puces en une seule passe
- Station d’immersion de flux
- Ramassage sur tranche (jusqu’à 12 pouces), banque gaufrées ou GEL-PACK (2 x 2 pouces)
- Changeur d’outils automatique à 2 positions
- Capacité SEC / GEM
- Scanner de wafers et cartographie électronique des wafers
- Système de reconnaissance de motif avec bord, niveau de gris, motif et point d’encre
- Taille de tranche 150/200/300 mm sur cadre de tranche de 300 mm
- Quantité maximale/tranche : x = 200 puces, y = 200 puces
- Taille du cadre 375 mm
- Dimension de composante : 1 mm à 35 mm
- Épaisseur de composante : 0,05 à 7 mm
Pour utiliser cet équipement
Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.
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