Rainurage des tranches au laser
Rainurage des tranches au laser
| FABRICANT | Advanced Laser Separation International |
|---|---|
| MODÈLE | ICA 1204 |
Description générale :
Ablation et découpe de circuiterie de puce active
Caractéristiques :
- Lampe UV multi faisceaux de 365nm
- Rainure simple passe de 60 µm de large
- Capacité d’épaisseur d’échantillon jusqu’à 1.5mm
- Capacité de découpe jusqu’à 300µm d’épaisseur
- Type d’échantillon :
- Grandeurs de puce multiples sur une même tranche
- Tranche brisée
- Découpe laser de bord de tranche
- Stations de nettoyage et de revêtement intégrées
- Précision de positionnement : 2µm
- Vitesse maximale des axes x, y : 500 mm/s
- Type de cadre : FF123
Pour utiliser cet équipement
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