Pulvérisation
Pulvérisation
Informations complémentaires
FABRICANT | Kurt J. Lesker |
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MODÈLE | CMS-18 |
Échantillons
- Taille d’échantillons : maximum 152 mm (6 po)
- Température : ambiante à 850 °C
- Pression : ~ 10-6 Torr
- Uniformité sur la gaufre : 5% sur 152 mm
Caractéristiques
- Source Source 1 et 2: cible 75 mm avec source AC
- Source 3: cible 75 mm avec source DC
- Porte-échantillon:
- Rotation jusqu’à 20 rpm
- Polarisation RF ou DC
- Chargement rapide (loadlock)
- Anneau de gaz pour pulvérisation réactive
- Recettes entièrement programmables par ordinateur
- Source 4: cathode avec aimant fort pour matériaux magnétiques
- Dispositif d’élimination d’arc électrique pour pulvérisation DC pulsée
- Mesure d’épaisseur par cristal
PROCÉDÉS DE ROUTINE
Dépôt par Pulvérisation
- Matériaux : Al, Ag, Cr, Cu, Mg, Au, Pd, Pt, Ti, W, Al2O3, SiO2, MgO, ITO, YBA2Cu3O7
- Épaisseur : de 10 nm à 1 µm (dépendant du stress de la couche)
Pour utiliser cet équipement
Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.
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