Pulvérisation

Informations complémentaires

FABRICANT Kurt J. Lesker
MODÈLE CMS-18

Échantillons

  • Taille d’échantillons : maximum 152 mm (6 po)
  • Température : ambiante à 850 °C
  • Pression : ~ 10-6 Torr
  • Uniformité sur la gaufre : 5% sur 152 mm

Caractéristiques

  • Source Source 1 et 2: cible 75 mm avec source AC
  • Source 3: cible 75 mm avec source DC
  • Porte-échantillon:
  • Rotation jusqu’à 20 rpm
  • Polarisation RF ou DC
  • Chargement rapide (loadlock)
  • Anneau de gaz pour pulvérisation réactive
  • Recettes entièrement programmables par ordinateur
  • Source 4: cathode avec aimant fort pour matériaux magnétiques
  • Dispositif d’élimination d’arc électrique pour pulvérisation DC pulsée
  • Mesure d’épaisseur par cristal

 

PROCÉDÉS DE ROUTINE

Dépôt par Pulvérisation

  • Matériaux : Al, Ag, Cr, Cu, Mg, Au, Pd, Pt, Ti, W, Al2O3, SiO2, MgO, ITO, YBA2Cu3O7
  • Épaisseur : de 10 nm à 1 µm (dépendant du stress de la couche)

Pour utiliser cet équipement

Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.

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