TECHNOLOGIE D’ENCAPSULATION PAR SIC

TECHNOLOGIE D’ENCAPSULATION PAR SIC

+EFFICACE +INTÉGRÉ Le professeur El-Gamal a présenté une technologie d’encapsulation par couches minces pour les MEMS à très haute intégration sur tranches de silicium. La spécificité de cette technologie réside dans l’utilisation qu’elle fait du SiC comme principal...