Bonder
Bonder
Informations complémentaires
| FABRICANT | SUSS Microtec |
|---|---|
| MODÈLE | SB6E |
Échantillons
- Taille d’échantillon : 25 mm à 150 mm (6 po)
- Épaisseur : 2 mm minimum
Caractéristiques
- Température : ambiante à 500 °C
- Pression : atmosphérique à 5×10-5 mBar
- Précision d’alignement : 1 µm
- Forces appliquées : 300 N à 20 kN
- Déporté sur un aligneur de masque (équipement MA6 de Suss Microtec), l’alignement est réalisé par méthode optique (4 caméras CCD)
TYPES
- Fusion bonding, glass frit bonding, direct bonding, polymer adhesive, metal eutectic bonding, anodic bonding, diffusion bonding
Pour utiliser cet équipement
Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.
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