Aligneuse (200)

Informations complémentaires

FABRICANT OAI
MODÈLE 200

Échantillons

  • Taille de photomasques : 127 mm maximum
  • Taille d’échantillons : 5 mm à 75 mm

Caractéristiques

  • Sélection spectrale : broadband, I-line, G-line

 

PROCÉDÉS DE ROUTINE

Photolithographie mode contacte

Sur : résines positives

  • – Taille de motif minimal atteinte : 0.7 µm
  • – Épaisseur atteinte : 0.45 µm à 30 µm

Sur :résines négatives

  • Taille de motif minimal atteinte : 1 µm
  • Épaisseur atteinte : 1.5 µm à 5 µm

Sur : SU8

  • – Taille de motif minimal atteinte : –
  • – Épaisseur atteinte : 0.5 µm à 30 µm

Sur : inversion d’image

  • – Taille de motif minimal atteinte : 1.5 µm
  • – Épaisseur atteinte : 1.5 µm à 3 µm

 

PROCÉDÉS DE ROUTINE

Photolithographie semi-contacte

Sur : résines positives

  • Taille de motif minimal atteinte : 2 µm
  • Épaisseur atteinte : 0.45 µm à 30 µm

Sur : résines négatives

  • Taille de motif minimal atteinte : 2 µm
  • Épaisseur atteinte : 1.5 µm à 5 µm

Sur : SU8

  • Taille de motif minimal atteinte : 3 µm
  • Épaisseur atteinte : 0.5 µm à 30 µm

Sur : inversion d’image

  • Taille de motif minimal atteinte : 2 µm
  • Épaisseur atteinte : 1.5 µm à 3 µm

 

Procédés de routine – autres

  • Photolithographie sur pellicule photosensibles déposées par laminage. Offre la possibilité d’utiliser des résines beaucoup plus épaisses (100 µm)

Pour utiliser cet équipement

Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.

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