Dépôt par Ablation Laser

Informations complémentaires

Échantillons

• Taille d’échantillons : de 10 mm à 75 mm (3 po)
• Température : ambiante à 950 °C
• Pression : 10-8 Torr à 500 mTorr
• Uniformité sur la gaufre : 5%

Caractéristiques

• Système complètement automatisé
• Source laser: PulseMaster 866 de Light Machinery (de 500 mJ pouvant aller jusqu’à 100 Hz)
• Gaz disponibles: O2, Ar, He et N2
• Distance cible substrat ajustable entre 65 mm et 130 mm
• Système de balayage automatisé permettant d’obtenir un dépôt homogène sur une grande surface (jusqu’à 3 po)
• Interface graphique avec contrôle automatisé de l’outils et possibilité de sauvegarder les procédés sous forme de recette
•  Sas de chargement permettant d’insérer et de sortir les échantillons sans remise à l’air de la chambre d’ablation
• Carrousel pouvant contenir jusqu’à trois cibles permettant la déposition multicouches sans remise à l’air

PROCÉDÉS DE ROUTINE

Dépôt

Matériaux simples

• Al, Pt…
• Épaisseur: de 10 nm au ~µm (dépendant du stress du film)

Oxyde

• BST, CBN…
• Épaisseur: de 10 nm au ~µm (dépendant du stress du film)