Positionnement de puce Datacon

Positionnement de puce Datacon

FABRICANT Datacon
MODÈLE EVO 2200

Description générale :

Outil de placement pour le positionnement et l’attache de composantes électroniques sur un substrat ou un circuit imprimé

Caractéristiques :

  • Entrée et sortie de convoyeur en plateau JEDEC
  • Précision: ±10µm à 3 sigma, cpk 1.33
  • Rotation de la tête de placement : 0° à 360°, incréments de 0.0045°
  • Précision de placement en theta : ±0.15° à 3 sigma
  • Fonction de calibration automatique des changements thermiques dans le temps
  • Placement de plusieurs composantes en une seule passe
  • Entrée des composantes :
    • Tranches de 4 à 12 pouces (50 à 300mm) sur cadre de 12 pouces (375mm)
    • Banques gaufrées ou Gel Pak de 2×2 pouces
  • Changement automatique des outils de placement à 7 positions
  • Capacités SECs/GEM
  • Utilisation de la cartographie de tranche
  • Système de reconnaissance de bords, tons de gris, motifs et point d’encre
  • Taille des composantes : 0.5mm à 50mm
  • Épaisseur des composantes : 0.05 mm à 7 mm

Pour utiliser cet équipement

Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.

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