Système Électronique Imprimée
Système Électronique Imprimée
Informations complémentaires
| FABRICANT | Ceradrop |
|---|---|
| MODÈLE | F-Serie |
Caractéristiques
- Plateforme de dépôt digitale pour le développement de procédés en électronique imprimée et impression 3D intelligente
- Cartouches d’encre Inkjet 1pL et 10pL Dimatix
- Buse d’extrusion Inkjet MicroFab pour solutions d’encre corrosive
- Buse d’extrusion pneumatique Aerosol-jet
- Frittage et réticulation post-process NIR et UV
- Précision X-Y-Z: <1.5um
- Vitesse d’impression: jusqu’à 500mm/s
- Température du substrat: jusqu’à 60°C
- Environnement de salle-blanche Class 10,000 avec filtre HEPA CLASS 1,000
Échantillons
- Encre Imprimable: Argent, Cuivre, PeDOT:PSS Semi-conducteur organique, SU-8 Diélectrique, SWCNT, Nano-plaquettes de graphène, Hydrogel de silice, Pérovskites, Points quantiques de PbS, TiO2
- Substrats flexibles de polymère: PE, PC, PET, Kapton, Willow@ Glass
- Substrats jusqu’à 305 mm x 305 mm avec une épaisseur jusqu’à 10mm
Exemple d’application
- Composants actifs et passifs multicouches: Antenne RFID, Photo détecteur, senseurs NIR, MEMS imprimés, …
Pour utiliser cet équipement
Les équipements présents sont accessibles à la communauté de recherche académique et industrielle.
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