DES POINTS QUANTIQUES DE SILICIUM POUR LES MÉMOIRES ÉLECTRONIQUES

DES POINTS QUANTIQUES DE SILICIUM POUR LES MÉMOIRES ÉLECTRONIQUES

+PERFORMANT +PETIT +INTÉGRÉ Les cartes mémoires et autres clés USB font partie intégrante de notre quotidien. L’approche du Pr. Drouin pourrait révolutionner leur conception. Des matrices ordonnées de trous infiniment petits dans une couche de nitrure de...
LES DÉFIS DE LA FABRICATION DE STRUCTURES INFINIMENT PETITES

LES DÉFIS DE LA FABRICATION DE STRUCTURES INFINIMENT PETITES

+PRÉCIS +PETIT +PERFORMANT Depuis l’invention du premier microprocesseur en 1971, une réduction constante des limites de fabrication, passées de 3 microns en 1980 à 32 nanomètres aujourd’hui, a permis une constante évolution de la microélectronique… et cela...
TECHNOLOGIE D’ENCAPSULATION PAR SIC

TECHNOLOGIE D’ENCAPSULATION PAR SIC

+EFFICACE +INTÉGRÉ Le professeur El-Gamal a présenté une technologie d’encapsulation par couches minces pour les MEMS à très haute intégration sur tranches de silicium. La spécificité de cette technologie réside dans l’utilisation qu’elle fait du SiC comme principal...
DES DONNÉES FONDAMENTALES POUR LA FABRICATION DES RÉSONATEURS

DES DONNÉES FONDAMENTALES POUR LA FABRICATION DES RÉSONATEURS

+PRÉCIS +EFFICACE +INTÉGRÉ Pour fabriquer un résonateur MEMS de haute qualité, il est indispensable de connaître les propriétés d’amortissement de ses composants et notamment celles liées aux frictions internes dans les films minces (50 à 500 nm d’épaisseur). Pour la...