Découpage des tranches
Découpage des tranches
| FABRICANT | Disco Corporation |
|---|---|
| MODÈLE | DFD 6362 |
Description générale :
Découpe de tranches de silicium dans divers formats
Caractéristiques :
- Tranches irrégulières jusqu’à 300mm avec billes de soudure ou site de soudure de fil
- Tranches de verre, céramique, superposées, SiC, Saphire, etc.
- Fonction de découpe des bords de tranche
- Options automatiques intégrées :
- Injecteur de CO2
- Station de lavage
- Exposition UV
- Rotation grande vitesse jusqu’à 2.2kW/80K RPM
- Moyeu de lame de 2 pouces ou lame sans moyeu
- Précision de positionnement : 4µm
- Cassette standard 10 slot 300 mm /frame FF123
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