Inspection de la pâte à soudure
Inspection de la pâte à soudure
| FABRICANT | ASM |
|---|---|
| MODÈLE | Process Len |
Description générale :
Lorsque des défauts reliés à l’impression de la pâte ou du média choisi sont vus par l’équipement d’inspection, les corrections sont directement transmises à l’imprimante sans intervention humaine. Le système d’analyse du comportement de l’impression de la pâte à souder ASM ProcessLens apprend, analyse et optimise les paramètres d’impression de façon automatique. Après le transfert automatique de la pièce de l’imprimante vers le ASM ProcessLens, ce dernier mesure la pâte à souder en 5D (3D+2D), fait la lecture et analyse les caractéristiques du patron de pâte déposé.
Caractéristiques :
Spécifications PCB:
- PCB Size: 50 X 50 mm (2 x 1.59 in.) to 610 X 560.5 mm (24 X 22 in.).
- PCB Thickness: 0.5 X 4.5 mm.
- Minimum PCB edge clearance: 3 mm.
- Underside PCB clearance: 25 mm.
Capacité d’inspection:
- Pixel size (camera resolution): 15 x 15 μm
- Inspection speed: Up to 30 cm2/s
- Height resolution: 0.37 μm
- Height accuracy: <= 2 μm (on calibration target).
- X/Y gantry accuracy: < ±25 μm at 6 σ
Capacité d’inspection de la pâte de soudure:
- Measurement: Shadow-free
- Paste measurement functions: Volume, area, height, X-and Y-offset, shape, bridging, coplanarity
- Maximum paste height: 1000 μm
- Minimum paste size: 90 x 130 μm
- Minimum paste pitch: 75 μm
- Height repeatability on solder paste: <= 1 μm at ± 3 σ
- Volume repeatability on solder paste: <= 3 % at ± 3 σ
- Area repeatability on solder paste: <= 3 % at ± 3 σ
- Gage Repeatability and Reproducibility (GRR): < 10 %
To use this equipment
The equipment available is accessible to the academic and industrial research community.
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