Système de fraisage par faisceau d’ions
Système de fraisage par faisceau d’ions
| FABRICANT | Leica microsystems |
|---|---|
| MODÈLE | RES 101 |
Description générale :
Préparation du faisceau d’ions pour l’amincissement, le nettoyage et le revêtement dans un seul système. Cette technique minimise le maculage généralement associé à la coupe transversale dans un matériau mou et peut, pour certaines applications, révéler la microstructure de l’échantillon.
Caractéristiques :
- Échantillon jusqu’à 25 mm Ø
- Revêtement in situ d’échantillons SEM et TEM avec divers matériaux cibles
- Nettoyage de surface, fraisage pour améliorer le contraste
- Énergie ionique: 1keV à 10 KeV
- Courant source: jusqu’à 3,5 mA (par source d’ions)
- Densité de courant ionique: 10 mA / cm2 (par source d’ions)
- Taux de fraisage: Cu 40 μm / h (8 kV, 3 mA) par source d’ions à un angle de 15 degrés
- Si 25 μm / h (8 kV, 3 mA) par source d’ions à un angle de 30 degrés
- Gaz: Argon, pureté minimale 99,999% (Ar 5,0)
- Inclinaison d’angle: pistolet 1 +/- 45 degrés (précision de réglage de 0,1 degré)
- Pistolet 2 +/- 45 degrés (précision de réglage de 0,1 degré)
- Inclinaison du porte-échantillon: -120 à 210 degrés (précision de réglage de 0,1 degré)
- Angle de fraisage: 0 à 90 degrés (en fonction du porte-échantillon)
- Mouvement du porte-échantillon: rotation de 0,6 à 10 tr / min
- Oscillation jusqu’à 360 degrés, par pas de 1 degré
- Mouvement x direction +/- 5 mm, précision 0,1 mm
- Sans huile sous vide ≤ 1 × 10-5 mbar
To use this equipment
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