Positionnement de composante
Positionnement de composante
| FABRICANT | Kulicke & Soffa |
|---|---|
| MODÈLE | IConn ProCu PLUS LA |
Description générale :
Connection électrique entre la puce et le substrat par le biais d’un fil d’or ou de cuivre.
Caractéristiques :
- Option automatique
- Produit typique de matrice à pas ultra-fin (ultra-fine pitch BGA)
- Pas minimal de 35µm
- Précision 2µm @ 3 sigma
- Fil minimum Ø 0.6 mils
- Aire d’assemblage extra large 56mm X 87mm
- Option fil de cuivre ou argent avec atmosphere H2/N2 (forming gas)
- Technologie avancée de tranche de 28nm et moins
- Traction de fils et cisaillement de boule disponible
- Option de soudure de fil coincé sous capillaire (capillary wedge, wedge-to-wedge) avec fil aluminium ou or
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