Découpage au laser et perforation
Découpage au laser et perforation
| FABRICANT | Disco |
|---|---|
| MODÈLE | DFL7340 |
Description générale :
Découpe laser « stealth dicing » de substrats de silicium
Caractéristiques :
Domaine d’application :
- Découpe sans contact de tranches de silicium
- Découpes délicates de circuits photoniques intégrés (PICs), MEMS, BIO-MEMS et semi-conducteurs
Spécifications :
- Mode entièrement automatisé
- Longueur d’onde du procédé : IR
- Substrats de 200 mm ou plus petits (6 pouces, 4 pouces, 3 pouces, coupons, quart de tranche)
- Jusqu’à 1,5 mm d’épaisseur de tranche
- Capacités de découpe tranches multi-projets (MPW)
- Caméra IR pour l’alignement par le dessous
- Axe X et axe Y :
- Vitesse d’alimentation : 1,0 – 1000 mm/s
- Précision de positionnement : 3 µm
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