Dépôt chimique phase vapeur à basse pression / ISDP
Dépôt chimique phase vapeur à basse pression / ISDP
| FABRICANT | SPT Micro |
|---|---|
| MODÈLE | AVP-8200 |
Description générale :
Four vertical pour le dépôt chimique en phase vapeur à basse pression d’un film mince de ISDP
Caractéristiques :
- Épaisseur du film: 330 ± 15 nm, 1550 ± 50 nm et 2050 ± 75 nm
- Non-uniformité de l’épaisseur de la tranche: 2,5% (1 sigma)
- Non-uniformité d’épaisseur de tranche à tranche: 2,5% (1-sigma)
- Taille de la tranche: 150 mm, 200 mm
- Tranches de production par charge: 100 – 150
- Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1700 µm
- Taux de dépôt ISDP: 3,2 nm / min
- Plage de température: 500 – 600 ° C
- Configuration de la chambre: Cross-flow
- Gaz utilisés: silane, phosphine, azote
- Contrôle du débit massique de silane: ± 0,5 sccm du débit cible.
- Contrôle du débit massique de phosphine: ± 0,1 sccm du débit cible.
- Nettoyage in situ automatisé à l’aide de trifluorure d’azote
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