Dépôt de vapeur chimique à basse pression / TEOS
Dépôt de vapeur chimique à basse pression / TEOS
| FABRICANT | STP Micro |
|---|---|
| MODÈLE | AVP-8200 |
Description générale :
Four vertical pour le dépôt chimique en phase vapeur à basse pression d’un film mince TEOS
Caractéristiques :
- Épaisseur du film: 300 ± 30 nm et 2000 ± 200 nm
- Non-uniformité de l’épaisseur de la tranche: 2,5% (1 sigma)
- Non-uniformité d’épaisseur de tranche à tranche: 2,2% (1-sigma)
- Taille de la tranche: 150 mm, 200 mm
- Tranches de production par chargement: 100
- Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1700 µm
- Taux de dépôt TEOS: 6 nm / min
- Configuration de la chambre: Cross-flow
- Gaz utilisés: TEOS, Oxygène
- Contrôle du débit massique TEOS: ± 0,1 sccm du débit cible.
- Capacité de nettoyage in situ automatisée à l’aide de trifluorure d’azote
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