Traitement thermique
Traitement thermique
| FABRICANT | SPT Micro |
|---|---|
| MODÈLE | AVP-9200 |
Description générale :
Four vertical pour la croissance de couches minces d’oxyde de silicium humide/sec et le recuit d’hydrogène
Caractéristiques :
- Épaisseur d’oxyde thermique: 140 ± 6 nm et 900 ± 20 nm
- Non uniformité de l’épaisseur de la tranche: 0,5% (1 sigma)
- Non-uniformité d’épaisseur de tranche à tranche: 0,4% (1 sigma)
- Taille de la tranche: 150 mm, 200 mm
- Tranches de production par chargement: 100
- Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1700 µm
- Plage de température: 950 ° C – 1150 ° C
- Configuration de la chambre: Cross-flow
- Gaz utilisés: oxygène, hydrogène, azote, TransLC
- Contrôle du débit massique: ± 5 sccm du débit de gaz cible
- Environnement de recuit: hydrogène / oxygène
- Matériau de la tranche: silicium, silicium sur isolant (SOI)
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